中国、集積回路配置設計保護条例を改正へ　光・量子チップも対象に

WISECODEの見解

中国知識産権報は2026年8月28日、「集積回路配置設計保護条例」の改正方針を報じましたが、多くの半導体企業はこれを従来の技術に対する日常的な微調整に過ぎないと誤解しています。 今回の改正の核心は、「半導体」という文言を削除し、光チップや量子チップを正式に保護対象に含めた点にあります。さらに重要なのは、改正案の第23条および第24条において、出願人に対して独創性のある設計領域と機能を「独創性声明」で具体的に明記するよう求めており、大まかな図面を提出するだけで登録できた時代は終わりました。 従来のシリコン半導体の成熟プロセスに特化し、中国市場への進出予定がない台湾のIC設計企業にとって、今回の改正による影響はほとんどありません。しかし、光電融合や量子コンピューティング分野で中国展開を目指す企業にとっては、模倣訴訟における立証が容易になるため、配置設計の登録戦略を見直す必要があります。 これに伴い、経営者は二つの対策を講じるべきです。第一に、開発チームは配置設計登録の際、核心となる独創的な回路ブロックを明確に記録・標記し、設計図全体の曖昧な提出を避けること。第二に、法務部門は競合他社の独創性声明を活用して相手方の権利範囲を限定的に解釈し、回避設計の余地を探ることです。