聚焦積體電路保护条例修订|郭禾：适应高品質发展需求 完善集成电

知典觀點

中國智慧財產權報於 2026 年 8 月 28 日報導《積體電路布圖設計保護條例》的修訂方向，許多晶片業者誤以為這只是針對傳統半導體技術的常態性微調。 這次修訂的核心在於打破硬體材質的限制，刪除半導體字樣，將光子晶片與量子晶片正式納入保護。更關鍵的是，新修訂的第 23 條與第 24 條要求申請人必須在獨創性聲明中，具體指明具有獨創性的設計區域與功能，這代表以往隨意提交圖檔就能過關的時代已經結束。 對於專注於傳統矽基晶片成熟製程、且無意進入中國市場的臺灣 IC 設計業者來說，這次修訂幾乎沒有影響。但若您的產品涉及光電整合或量子運算，且計畫佈局中國，這項變革將大幅提高抄襲訴訟的舉證便利性，企業可透過知典的專利佈局健檢，重新檢視電路佈局的登記策略。 面對此項變革，企業主應採取兩項行動。第一，研發團隊在進行電路佈局登記時，必須明確記錄並標示出具備獨創性的核心電路區塊，不能再以整張設計圖含混帶過。第二，法務部門在評估競爭對手的中國布圖設計權時，應善用其獨創性聲明來限縮對方的權利範圍，尋求迴避設計的空間。