中国、改訂版「半導体集積回路配置設計保護条例実施細則」を公布
中国国家知識産権局は、2026年10月30日施行の改訂版「半導体集積回路配置設計保護条例実施細則」を公布。全7章56条で2001年版を廃止し、審査と権利撤銷制度の効率化と厳格化を推進する。
WISECODEの見解
中国国家知識産権局は、改訂版「半導体集積回路配置設計保護条例実施細則」を公布し、2026年10月30日より施行します。2001年以来の旧規則を廃止し、全7章56条構成で審査・確権・撤銷手続きの厳格化を図ります。 中国市場で半導体設計を展開する企業にとって、形式的な登録審査基準が厳格化されるため、品質の低い権利化リスクが低減します。中国で製造・販売を行わない事業者は直接の影響を受けません。 企業が取るべき対応として、第一に2026年10月30日までに提出予定の申請資料が新細則のフォーマットに合致しているか確認すること、第二に権利紛争を抱える既存の配置設計について撤銷制度改訂後のリスクを再点検することが挙げられます。
原文ソース
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