聚焦積體電路布图设计保护条例修订|因时应势完善積體電路布图设

知典觀點

中國於2026年10月8日發布《積體電路布图设计保护条例》修訂解讀，許多人誤以為這只是晶片登記流程的微調。筆者認為，這其實是將備而不用的行政登記，轉化為具備實質殺傷力的商戰武器。 這次修訂引入第三方請求撤銷程序，並增設1倍至5倍的懲罰性賠償。過去業者面對不合理的晶片布局登記只能向官方建議撤銷，新制則允許直接發起撤銷，這等於在專利戰外開闢了第二戰場。 這代表晶片設計業者在中國的訴訟風險與賠償金額將顯著提高。不涉及中國晶片登記的業者不受影響，但相關企業應透過知典的專利布局健檢，重新審視電路布局與專利協同防禦的缺口。 企業應採取兩項行動。第一，全面盤點已在中國登記的晶片，評估其公開圖樣的保密防護。第二，針對競爭對手已登記但缺乏獨創性的布局，提早準備撤銷登記的證據。 晶片防禦不再僅靠專利，善用布局撤銷程序將成為反制對手訴訟的關鍵籌碼。