修订后的《積體電路布图设计保护条例实施细则》公布

知典觀點

中國大陸國家智慧財產權局公布修訂後的《積體電路電路布局保護條例實施細則》，於 2026 年 10 月 30 日起施行，許多 IC 設計業者常誤以為這只是行政程序的例行微調。筆者認為，這是繼 2026 年 7 月 23 日公布修訂版母法條例後，官方對於半導體晶片布局實質確權與撤銷機制的全面補強。 本次細則共 7 章 56 條，同步廢止自 2001 年 9 月 18 日沿用至今的第十一號令舊規。此舉形同清理高齡 25 年的舊帳簿，不僅重塑登記申請與復審流程，更嚴格規範專有權撤銷制度以提升審查品質。 對跨國與台資半導體企業而言，未來在中國大陸申請晶片布局登記時，行政審查標準將更趨嚴格，隨意綁定低品質布局的漏洞已被堵死。若非涉及中國大陸市場製造或銷售 IC 晶片的業者，此新規並不受影響。知典提供專利與布局布局健檢服務，可協助企業在新規生效前檢視既有權利狀態。 企業因應此項新規應採取兩項行動。第一，盤點預計於 2026 年 10 月 30 日前送件的中國大陸布局登記案，確認資料格式符合新版細則流程；第二，針對已有權利爭議的既有布局，提早審視撤銷制度調整後的法規風險。 這項細則的實施代表中國大陸半導體智慧財產權正從過往注重數量轉向強調品質，企業應回歸晶片核心技術的實質保護力。